邦定機、熱壓機、TP設(shè)備
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邦定機、熱壓機、TP設(shè)備
詳細信息 適用于各種尺寸LCD/PCB/Film與FPC/TCP等材質(zhì)進行自動對位壓合。動作流程:上料--ACF貼付----預(yù)壓---本壓---下料尺寸范圍:3.5-7寸精度(mm):≤±0.03 產(chǎn)能(pcs/h):450 設(shè)備外型尺寸:4400*1300*1740 可按需定制,
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